正しいハンダ付けの基礎知識

TL で正しいハンダ付けの基礎知識に関する資料が話題になっていたのでメモ。

コテ先の酸化膜を削り落とさないといけないとか、鉛筆形状よりも先端が平たい形状のコテ先の方が使いやすいというのは知っていましたが、合金層が形成されることとか、そのために約250℃で約3秒間溶融させるというコツがあることについてはよく分かっていませんでした。

ラズパイなどのおかげで誰でも電子工作が手軽にできるようになっているので、やる前にこういう資料に一度目を通しておくと良いですね。

はんだ付けの基礎知識 | 製造/建設エンジニアの情報サイト「Tech Note」

はんだと銅の境界線部分に細い帯があるのがわかるでしょうか？（赤矢印の部分）これがはんだと銅を接合しているスズと銅の合金層（金属間化合物）です。はんだ付けは、この合金層によって接合されています。言い換えると、はんだ付けとは、この「合金層を造る技術である」ともいえるでしょう。

実は、この合金層を形成するためには、最適な温度条件があります。「はんだを約250℃で、約3秒間溶融させる」というのが、その条件です。